价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元界面新闻记者(xīnwénjìzhě) | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年5月23日早上8点03分,一通电话打到了(le)雷军的手机(shǒujī)上。
这是一通价值百亿的电话(diànhuà)。电话的另一头,小米上海研发中心(zhōngxīn)某处实验室人头攒动,百十来号人正屏声围站(zhàn)在一起,等待见证他们自己的历史时刻。
就在前一天下午,这个在小米内部被叫做“新(xīn)业务部”的(de)核心团队,刚刚得到首批流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵,24小时内完成(wánchéng)了它在手机上的初步验证,这初步证明(zhèngmíng)了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话被接起后,开口说话的人是小米集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军汇报了这个好消息。祝贺(zhùhè)之(zhī)余,雷军答复称“挺了不起”。电话随后(suíhòu)又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队(tuánduì)心中的一颗大石终于落地。
拨通第一个电话是个重要标志,它初步证明小米在3nm制程手机SoC芯片上自研(zìyán)成功(chénggōng),成为继苹果、三星、华为之后,全球范围内第四家有此能力的手机厂商(chǎngshāng)。
一年后的5月22日晚,雷军站在北京国家(guójiā)会议中心主舞台上正式讲述这个历时十年(shínián)的造芯故事:2014年小米松果成立(chénglì),2017年澎湃S1首发,2019年造(niánzào)芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布。
在(zài)提前数日的铺陈(pūchén)中,舆论已经分为两派:一派为小米在尖端芯片(xīnpiàn)自研上的重振旗鼓倍感振奋;另一派则不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军不讳言小米造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的(de)是,这是小米冲击超高端旗舰(qíjiàn)市场的必选项,也(yě)是小米有关一家硬核科技公司“终局梦想”的决心体现。
“大家不(bù)要指望我们一上来就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说(shuō),“但如果大家看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个(gǔgè)掌,因为一点点超越都很难。”
2021年初,小米集团管理层做出了两个决定公司未来十年走向(zǒuxiàng)的战略决策。一个是(shì)不久后便(biàn)公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。
小米在(zài)“造芯”上已经摔过一跤。2014年(nián),小米同样带着长期(chángqī)投入(tóurù)的决心成立了松果公司,开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过,中间看似放弃的几年,小米并(bìng)没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立(chénglì)。据天眼查数据,截至2021年4月,其直接参与投资的半导体企业(qǐyè)达45家。
直到2021年,小米(xiǎomǐ)决定重启大芯片研发。不过,在具体用什么项目打头阵的问题上,小米内部也(yě)有过犹豫和纠结。当时(dāngshí)有许多选择,是做(zuò)手机旗舰SoC,平板旗舰SoC,还是智舱、智驾等车载芯片?
反论讨论了很多轮之后(zhīhòu)他们发现,无论是(wúlùnshì)雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家内(nèi)心想追求的其实还是手机旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难的路。
再战(zàizhàn)“造芯”的小米,状态已完全不同。
2021年的(de)小米刚刚在前一年选择(xuǎnzé)冲击高端化,并收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向增长的厂商,意气风发跻身全球(quánqiú)前三。而要再继续往上走,掌握造芯能力成了(le)必选项。
复盘第一次松果的失利,小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外的公司,再加上公司远在南京,团队间(jiān)的沟通协作顺畅度不够高,系统与芯片(xīnpiàn)之间难以充分(chōngfèn)整合。
“对于手机公司做芯片而言,说实话(shuōshíhuà)这是大忌。”一名小米内部人士(rénshì)表示,“部门之间必须没有壁垒,并且利益、想法完全一致,一定(yídìng)要以‘One Team’的形态存在。”
因此,小米再次造芯,直接选择在手机部下设一级部门“新业务部”,从第一天起就放在“体内”而非“体外”,直接由小米集团副总裁(fùzǒngcái)朱丹(zhūdān)挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师,早在2010年便加入小米成为第54号员工,先后(xiānhòu)负责过(guò)多块重要业务。
彼时朱丹的首要任务是组建团队。最初一批人员来自于内部(nèibù)抽调,但从(cóng)外部招人却没那么容易。
小米(xiǎomǐ)造芯秘而不宣(mìérbùxuān),本身就存在解释成本。一名研发主管曾一脸愁容地讲,集团已经官宣造车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多人,根本没人相信(xiāngxìn)他。
不仅如此,2021年恰逢(qiàféng)国内芯片创业(chuàngyè)大热,更多从大厂离开的半导体人(rén)选择加入创业公司而非已经失败过一次的小米。到2021年底,小米新业务部仅有两三百人规模。
但2022年形势突变,芯片创业(chuàngyè)在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才(réncái)的关键一年,因为不少创业公司做不下去了。
“这个圈子很小,很多人开始发现一些公司可能不太靠谱,又经过(jīngguò)一年观察,发现小米真的是在认真做芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实(quèshí)具备这个能力。”前述内部人士告诉界面(jièmiàn)新闻。
这一年,很多行业老兵加入小米,年底(niándǐ)人员(rényuán)规模接近千人。据界面新闻了解,在现在小米芯片团队的2500多人中,大多数都(dōu)是研发人员,小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及校(xiào)招来的成员大概各占三分之一。
小米正式立项研发大芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最先进(xiānjìn)的工艺(gōngyì)制程,第一梯队的性能表现。
一名小米(xiǎomǐ)新业务部人士认为,小米重启造芯的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做旗舰SoC,就是一个非常重要(zhòngyào)的认知。”他认为手机公司(gōngsī)做芯片(xīnpiàn)一定要从旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够充分,不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化的产品(chǎnpǐn)。
彼时整个小米高管团队都为打好这场仗做足了准备。据小米芯片业务的(de)一位高管回忆,他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈的近(jìn)两小时中,雷军提(tí)的问题都非常深入非常具体,并且一边交流一边记录(jìlù)。
他当时最大的感受就是,小米对自研芯片(xīnpiàn)这件事是认真的,而且已经积累了(le)很充足的认知。
不过,光有认知还(hái)不够,真正开始上手开发之后,小米需要证明的一个问题(wèntí)就是,玄戒O1的自研含金量究竟有多少?

图片来源:小米
从最核心的(de)构成看,玄戒O1的CPU为10核4丛集架构(jiàgòu),均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到最多的点。
IP是指芯片内部具有(jùyǒu)某一特定功能的(de)模块,在(zài)SoC芯片上,拼接IP犹如摆放积木,同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上,采用公版IP几乎是所有具备芯片(xīnpiàn)自研能力的公司曾经走过的路,包括苹果、高通、三星(sānxīng)。
小米内部人士告诉界面新闻记者,提高自研IP占比必然是一个(yígè)长期追求,没有(méiyǒu)谁能一蹴而就。
比如苹果第一代自研芯片A4举公司之力(zhīlì)投入(tóurù),最终依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始采用(cǎiyòng)自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并(bìng)逐渐实现超越。
就(jiù)第一代旗舰SoC的(de)设计工作而言,小米实际上完成了大量突破工作。
即使是(shì)公版IP,也并非“拿来就能用(yòng),谁都能用好”,而是需要做大量后端设计创新,以及反复的版图优化(yōuhuà)等巨量工作,才能获得很好的性能和功耗表现。
比如此(rúcǐ)次玄戒(xuánjiè)O1,在CPU模块重新设计了超过480种以上的标准单元(biāozhǔndānyuán)库,如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够的技术功底无法(wúfǎ)完成。
另外,玄戒O1超大核最高主频(zhǔpín)为3.9GHz,达到了X925商用的最高主频。界面新闻记者了解到,小米(xiǎomǐ)芯片团队为此(wèicǐ)做(zuò)了大量的后端优化和底层调教,反复迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标。

图片来源:小米
Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻记者表示,从自研表现(biǎoxiàn)上来看,玄戒O1现阶段采用自主研发应用处理器及(jí)外挂第三方基带芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为、三星外,几乎没有手机厂商(chǎngshāng)突破基带集成(jíchéng)能力。
在(zài)目前已经发布的拆机实测中,玄戒O1的CPU负载能效表现优于同为Arm公版IP的天玑9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上(shàng)稍逊(shāoxùn)于二者。其综合性能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代产品,玄戒O1更多承担的是(shì)对市场的技术(jìshù)验证使命。
八年前澎湃S1正式发布的时候,雷军曾说过,自己在确认(quèrèn)投片之前曾反复询问(xúnwèn)团队“真的(zhēnde)检查好了吗?真的没问题吗?”投片是检验芯片设计是否达到预期(yùqī)的关键环节,一次投片通常花费在数千万美金,耗时三个月及以上。
在玄戒O1上,雷军反而没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点建立的。立项之初,朱丹带领团队跟雷军以周为(zhōuwèi)单位开会(kāihuì),最密集的时候每周要开(yàokāi)三四次。
2024年1月,小米玄戒O1正式投片。5月,正式回片。随后的(de)一年,新业务部(yèwùbù)经历了漫长的验证调校(diàoxiào)过程,包括一轮好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现出来的(de)玄戒O1,实验室跑分(fēn)达300万。首发搭载玄戒O1的小米(xiǎomǐ)15S Pro整机常温实测单核性能成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略(lüè)优于A18 Pro。
不过(bùguò),虽然性能表现超过了很多人的(de)预期,但小米芯片团队此刻依然面对巨大的压力。他们将密切(mìqiè)关注产品上市后的用户反馈,这(zhè)涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务的未来。
在发布会上,雷军算了(le)一笔账,像(xiàng)O1这样规格的(de)旗舰芯片,如果只卖100万台的话,平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。”

图片来源:小米
这样(zhèyàng)的(de)压力其实一直伴随着小米芯片团队。作为一个四年内迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边(yībiān)组建团队、建立流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业都找不可以(kěyǐ)参考的成功历史经验。
但四年半(bàn)的研发历程(lìchéng),雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔给团队减压。“做芯片就要稳扎稳打,不要期望一蹴而就(yícùérjiù),第一代你们做出来口碑不要崩,就已经算是相当成功了。”
时间往前拨(bō)两年,2023年5月12日,这天朱丹正在跟关键供应商开会(kāihuì),突然一则整个业界为(wèi)之震动的消息传来:OPPO哲库宣布关停,终止芯片自研业务。这家成立(chénglì)不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队原地解散。
虽说造芯(zàoxīn)九死一生是常态,但哲库的突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来。他(tā)向朱丹传达的信息很简单:跟新业务的同学们做好沟通,我们会坚定(jiāndìng)做芯片。
几天后,新业务部举行了一场“All Hands Meeting”(全员会),对(duì)内传递此次造芯“以我为主”的(de)逻辑,外界变化不会对其(qí)态度有所动摇。
一名员工略带(lüèdài)戏谑回忆说,那天大家去(qù)开会的时候,敦促互相赶紧刷门禁,看还能不能刷开。
在小米,芯片是一个“10年500亿投入”的(de)长期(chángqī)计划(jìhuà)。目前为止,其投入已超135亿,单是今年的预算就(jiù)有60亿。雷军表示公司会坚决扛住压力,下个五年,在核心技术研发上,小米决定再投入2000亿。
囿于保密要求,小米芯片很多(hěnduō)专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发(yánfā)经历,但在他们看来,研发玄戒O1的艰难与兴奋程度依然(yīrán)可以在其职业生涯中排进前三。
“我们内部反复(fǎnfù)讨论过,包括从(cóng)各个公司来的同事,大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂产业(chǎnyè)环境、复杂技术条件下诞生的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的《小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)自研玄戒O1芯片深度评测》视频在B站(zhàn)上线,这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现(biǎoxiàn)充满好奇。
小米芯片团队可以短暂(duǎnzàn)松一口气,但现实不会(búhuì)允许他们放松太久。一些员工马上就要去(qù)到小米之家,亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方。
(界面新闻记者李彪对(duì)本文亦有贡献)

界面新闻记者(xīnwénjìzhě) | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年5月23日早上8点03分,一通电话打到了(le)雷军的手机(shǒujī)上。
这是一通价值百亿的电话(diànhuà)。电话的另一头,小米上海研发中心(zhōngxīn)某处实验室人头攒动,百十来号人正屏声围站(zhàn)在一起,等待见证他们自己的历史时刻。
就在前一天下午,这个在小米内部被叫做“新(xīn)业务部”的(de)核心团队,刚刚得到首批流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵,24小时内完成(wánchéng)了它在手机上的初步验证,这初步证明(zhèngmíng)了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话被接起后,开口说话的人是小米集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军汇报了这个好消息。祝贺(zhùhè)之(zhī)余,雷军答复称“挺了不起”。电话随后(suíhòu)又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队(tuánduì)心中的一颗大石终于落地。
拨通第一个电话是个重要标志,它初步证明小米在3nm制程手机SoC芯片上自研(zìyán)成功(chénggōng),成为继苹果、三星、华为之后,全球范围内第四家有此能力的手机厂商(chǎngshāng)。
一年后的5月22日晚,雷军站在北京国家(guójiā)会议中心主舞台上正式讲述这个历时十年(shínián)的造芯故事:2014年小米松果成立(chénglì),2017年澎湃S1首发,2019年造(niánzào)芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布。
在(zài)提前数日的铺陈(pūchén)中,舆论已经分为两派:一派为小米在尖端芯片(xīnpiàn)自研上的重振旗鼓倍感振奋;另一派则不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军不讳言小米造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的(de)是,这是小米冲击超高端旗舰(qíjiàn)市场的必选项,也(yě)是小米有关一家硬核科技公司“终局梦想”的决心体现。
“大家不(bù)要指望我们一上来就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说(shuō),“但如果大家看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个(gǔgè)掌,因为一点点超越都很难。”
2021年初,小米集团管理层做出了两个决定公司未来十年走向(zǒuxiàng)的战略决策。一个是(shì)不久后便(biàn)公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。
小米在(zài)“造芯”上已经摔过一跤。2014年(nián),小米同样带着长期(chángqī)投入(tóurù)的决心成立了松果公司,开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过,中间看似放弃的几年,小米并(bìng)没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立(chénglì)。据天眼查数据,截至2021年4月,其直接参与投资的半导体企业(qǐyè)达45家。

直到2021年,小米(xiǎomǐ)决定重启大芯片研发。不过,在具体用什么项目打头阵的问题上,小米内部也(yě)有过犹豫和纠结。当时(dāngshí)有许多选择,是做(zuò)手机旗舰SoC,平板旗舰SoC,还是智舱、智驾等车载芯片?
反论讨论了很多轮之后(zhīhòu)他们发现,无论是(wúlùnshì)雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家内(nèi)心想追求的其实还是手机旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难的路。
再战(zàizhàn)“造芯”的小米,状态已完全不同。
2021年的(de)小米刚刚在前一年选择(xuǎnzé)冲击高端化,并收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向增长的厂商,意气风发跻身全球(quánqiú)前三。而要再继续往上走,掌握造芯能力成了(le)必选项。
复盘第一次松果的失利,小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外的公司,再加上公司远在南京,团队间(jiān)的沟通协作顺畅度不够高,系统与芯片(xīnpiàn)之间难以充分(chōngfèn)整合。
“对于手机公司做芯片而言,说实话(shuōshíhuà)这是大忌。”一名小米内部人士(rénshì)表示,“部门之间必须没有壁垒,并且利益、想法完全一致,一定(yídìng)要以‘One Team’的形态存在。”
因此,小米再次造芯,直接选择在手机部下设一级部门“新业务部”,从第一天起就放在“体内”而非“体外”,直接由小米集团副总裁(fùzǒngcái)朱丹(zhūdān)挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师,早在2010年便加入小米成为第54号员工,先后(xiānhòu)负责过(guò)多块重要业务。
彼时朱丹的首要任务是组建团队。最初一批人员来自于内部(nèibù)抽调,但从(cóng)外部招人却没那么容易。
小米(xiǎomǐ)造芯秘而不宣(mìérbùxuān),本身就存在解释成本。一名研发主管曾一脸愁容地讲,集团已经官宣造车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多人,根本没人相信(xiāngxìn)他。
不仅如此,2021年恰逢(qiàféng)国内芯片创业(chuàngyè)大热,更多从大厂离开的半导体人(rén)选择加入创业公司而非已经失败过一次的小米。到2021年底,小米新业务部仅有两三百人规模。
但2022年形势突变,芯片创业(chuàngyè)在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才(réncái)的关键一年,因为不少创业公司做不下去了。
“这个圈子很小,很多人开始发现一些公司可能不太靠谱,又经过(jīngguò)一年观察,发现小米真的是在认真做芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实(quèshí)具备这个能力。”前述内部人士告诉界面(jièmiàn)新闻。
这一年,很多行业老兵加入小米,年底(niándǐ)人员(rényuán)规模接近千人。据界面新闻了解,在现在小米芯片团队的2500多人中,大多数都(dōu)是研发人员,小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及校(xiào)招来的成员大概各占三分之一。
小米正式立项研发大芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最先进(xiānjìn)的工艺(gōngyì)制程,第一梯队的性能表现。
一名小米(xiǎomǐ)新业务部人士认为,小米重启造芯的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做旗舰SoC,就是一个非常重要(zhòngyào)的认知。”他认为手机公司(gōngsī)做芯片(xīnpiàn)一定要从旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够充分,不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化的产品(chǎnpǐn)。
彼时整个小米高管团队都为打好这场仗做足了准备。据小米芯片业务的(de)一位高管回忆,他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈的近(jìn)两小时中,雷军提(tí)的问题都非常深入非常具体,并且一边交流一边记录(jìlù)。
他当时最大的感受就是,小米对自研芯片(xīnpiàn)这件事是认真的,而且已经积累了(le)很充足的认知。
不过,光有认知还(hái)不够,真正开始上手开发之后,小米需要证明的一个问题(wèntí)就是,玄戒O1的自研含金量究竟有多少?

从最核心的(de)构成看,玄戒O1的CPU为10核4丛集架构(jiàgòu),均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到最多的点。
IP是指芯片内部具有(jùyǒu)某一特定功能的(de)模块,在(zài)SoC芯片上,拼接IP犹如摆放积木,同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上,采用公版IP几乎是所有具备芯片(xīnpiàn)自研能力的公司曾经走过的路,包括苹果、高通、三星(sānxīng)。
小米内部人士告诉界面新闻记者,提高自研IP占比必然是一个(yígè)长期追求,没有(méiyǒu)谁能一蹴而就。
比如苹果第一代自研芯片A4举公司之力(zhīlì)投入(tóurù),最终依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始采用(cǎiyòng)自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并(bìng)逐渐实现超越。
就(jiù)第一代旗舰SoC的(de)设计工作而言,小米实际上完成了大量突破工作。
即使是(shì)公版IP,也并非“拿来就能用(yòng),谁都能用好”,而是需要做大量后端设计创新,以及反复的版图优化(yōuhuà)等巨量工作,才能获得很好的性能和功耗表现。
比如此(rúcǐ)次玄戒(xuánjiè)O1,在CPU模块重新设计了超过480种以上的标准单元(biāozhǔndānyuán)库,如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够的技术功底无法(wúfǎ)完成。
另外,玄戒O1超大核最高主频(zhǔpín)为3.9GHz,达到了X925商用的最高主频。界面新闻记者了解到,小米(xiǎomǐ)芯片团队为此(wèicǐ)做(zuò)了大量的后端优化和底层调教,反复迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标。

Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻记者表示,从自研表现(biǎoxiàn)上来看,玄戒O1现阶段采用自主研发应用处理器及(jí)外挂第三方基带芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为、三星外,几乎没有手机厂商(chǎngshāng)突破基带集成(jíchéng)能力。
在(zài)目前已经发布的拆机实测中,玄戒O1的CPU负载能效表现优于同为Arm公版IP的天玑9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上(shàng)稍逊(shāoxùn)于二者。其综合性能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代产品,玄戒O1更多承担的是(shì)对市场的技术(jìshù)验证使命。
八年前澎湃S1正式发布的时候,雷军曾说过,自己在确认(quèrèn)投片之前曾反复询问(xúnwèn)团队“真的(zhēnde)检查好了吗?真的没问题吗?”投片是检验芯片设计是否达到预期(yùqī)的关键环节,一次投片通常花费在数千万美金,耗时三个月及以上。
在玄戒O1上,雷军反而没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点建立的。立项之初,朱丹带领团队跟雷军以周为(zhōuwèi)单位开会(kāihuì),最密集的时候每周要开(yàokāi)三四次。
2024年1月,小米玄戒O1正式投片。5月,正式回片。随后的(de)一年,新业务部(yèwùbù)经历了漫长的验证调校(diàoxiào)过程,包括一轮好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现出来的(de)玄戒O1,实验室跑分(fēn)达300万。首发搭载玄戒O1的小米(xiǎomǐ)15S Pro整机常温实测单核性能成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略(lüè)优于A18 Pro。
不过(bùguò),虽然性能表现超过了很多人的(de)预期,但小米芯片团队此刻依然面对巨大的压力。他们将密切(mìqiè)关注产品上市后的用户反馈,这(zhè)涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务的未来。
在发布会上,雷军算了(le)一笔账,像(xiàng)O1这样规格的(de)旗舰芯片,如果只卖100万台的话,平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。”

这样(zhèyàng)的(de)压力其实一直伴随着小米芯片团队。作为一个四年内迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边(yībiān)组建团队、建立流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业都找不可以(kěyǐ)参考的成功历史经验。
但四年半(bàn)的研发历程(lìchéng),雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔给团队减压。“做芯片就要稳扎稳打,不要期望一蹴而就(yícùérjiù),第一代你们做出来口碑不要崩,就已经算是相当成功了。”
时间往前拨(bō)两年,2023年5月12日,这天朱丹正在跟关键供应商开会(kāihuì),突然一则整个业界为(wèi)之震动的消息传来:OPPO哲库宣布关停,终止芯片自研业务。这家成立(chénglì)不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队原地解散。
虽说造芯(zàoxīn)九死一生是常态,但哲库的突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来。他(tā)向朱丹传达的信息很简单:跟新业务的同学们做好沟通,我们会坚定(jiāndìng)做芯片。
几天后,新业务部举行了一场“All Hands Meeting”(全员会),对(duì)内传递此次造芯“以我为主”的(de)逻辑,外界变化不会对其(qí)态度有所动摇。
一名员工略带(lüèdài)戏谑回忆说,那天大家去(qù)开会的时候,敦促互相赶紧刷门禁,看还能不能刷开。
在小米,芯片是一个“10年500亿投入”的(de)长期(chángqī)计划(jìhuà)。目前为止,其投入已超135亿,单是今年的预算就(jiù)有60亿。雷军表示公司会坚决扛住压力,下个五年,在核心技术研发上,小米决定再投入2000亿。
囿于保密要求,小米芯片很多(hěnduō)专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发(yánfā)经历,但在他们看来,研发玄戒O1的艰难与兴奋程度依然(yīrán)可以在其职业生涯中排进前三。
“我们内部反复(fǎnfù)讨论过,包括从(cóng)各个公司来的同事,大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂产业(chǎnyè)环境、复杂技术条件下诞生的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的《小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)自研玄戒O1芯片深度评测》视频在B站(zhàn)上线,这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现(biǎoxiàn)充满好奇。
小米芯片团队可以短暂(duǎnzàn)松一口气,但现实不会(búhuì)允许他们放松太久。一些员工马上就要去(qù)到小米之家,亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方。
(界面新闻记者李彪对(duì)本文亦有贡献)

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